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广州主要就主机板电子零件试点单位

时间:2022-06-22 05:21:48 点击:5次

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绝大多数技师把PCB文档,或是gerber文档发送给供货商后,就能等着回板了。但常常硬体研制组织工作岗位组织工作许多年都没良机去PCB化工企业去看一看整座制造的操作过程。

那时带你卫君角。看一看完备的操作过程。(源于:硬体Labidochromis为何)

第二步,开料

PCBGuntur的原材料通常都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm技术标准的多,假如希伯尼安斯或船帆的体积不最合适,PCB制造操作过程中,就会造成许多的原材料废边,PCBGuntur会把之些废边的价格都加到你的板子上,这样你的PCB板单位价格就贵一些;假如板子大小设计得好,希伯尼安斯或船帆的体积是原材料的n等分,那么原材料的利用率就最高,PCBGuntur也好开料,以一样的原材料体积,做出最多的板子,希伯尼安斯价格也就是最便宜的了。

我们把买来的覆铜板,切割成我们需要的大小,叫做开料。

开料设备:(把大板子切成小板子)

最早的覆铜板是,是一个介质层,两面覆上铜。

上图为覆铜板的剖面图。

第二步,排版

第三步:菲林

把客户提供的图形文档通过软件进行导入和修改,并最终把图形输出在菲林上。就是把你给供货商的gerber文档变成胶片。

菲林就是胶片就是银盐感光胶片,也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在通常是指胶卷,也能指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的

第四步、曝光

在覆铜板表面会涂一层感光液体,经过80度的温试烤干,再用菲林贴在PCB板上,再经过紫外线曝光机曝光,撕下菲林。

下图为曝光机:

第五步、蚀刻

单独一个蚀刻操作过程能拆解为下面几步

PCB的蚀刻机

板子在滚轮下方流动

为何PCB内外层蚀刻方法不一样

内层:显影→蚀刻→剥离

外层:显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡

为何这么做?外层这样蚀刻不是工序更多吗?

内层通常线宽线距较大,故Ring环是够的;外层通常线路较密,空间不够,所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力能达到1~2mil的ring即可,但酸蚀则需要5mil左右,所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。在能不做堿蚀的地方尽量不做,因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力,是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。

第六步、钻孔

机器按照文档中过孔的体积和坐标,在PCB上面钻孔。

如过做成非金属孔,线路Guntur必须用干膜或是做二钻或是塞胶粒,无论怎么做都会增加Guntur成本。所以假如你不要求的话,Guntur通常都会做金属化孔给你。

第七步、沉铜

沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜

第八步 绿油、字符

PCB低温UV机,用途:紫外线(UV)披覆涂层固化

刷字符:

字符网版

最后一步、综检

样品加工的时候,工厂通常不做夹具进行测试,手工测试;假如小批量的时候,工厂需要制作测试夹具,测试所有走线的阻抗,连通性。

来源:公众号ittbank

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